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S20
  • S20
S20

所属类别:YAMAHA贴片机

产品规格:

详细内容

 

可实现3D MID※贴装实现的通用性

· 可扩展到贴装3D MID

· 强化基板应对能力

· 灵活的元件/ 品种应对能力

· 通用性强的可切换性

3D MID:三维模塑互连器件=Molded Interconnect Device

 

S20

基板尺寸(未使用缓冲功能时)

L50 x W30mm~ L1,830 x W510mm(标准L1,455)

(使用入口或出口缓冲功能时)

-

(使用入口及出口缓冲功能时)

L50 x W30mm ~ L540 x W510mm

基板厚度

0.4〜4.8mm

基板传送方向

左→右(标准)

基板传送速度

900mm/sec

贴装速度(12 轴贴装头+2θ)条件

0.08sec / CHIP (45,000CPH)

贴装精度A(μ+3σ)

CHIP ±0.040mm

贴装精度B(μ+3σ)

IC ±0.025mm

贴装角度

±180°

Z 轴控制/θ轴控制

AC 伺服马达

可贴装元件高度

30mm※1(先贴装的元件高度在25mm 以内)

可贴装元件

0201 ~ 120×90mm BGA、CSP、连接器、其他异形元件(标准0402 ~)

元件供给形态

8 ~ 56mm 料带(F1/F2 送料器)、8 ~ 88mm 料带(F3 电动送料器)、杆式送料器、托盘

元件被带回的判定

负压检查和图像检查

支持多语种画面

日语、中文、韩语、英语

基板定位

夹入式基板固定单元、前侧基准、自动调整传送宽度

可安装的送料器数量

180 种(以8mm 料带换算)45 连×4

基板传送高度

900±20mm

主机尺寸、重量

L1,750 x D1,750 x H1,420mm、约 1,500 kg

※1

基板厚度+ 元件高度= 30mm。

规格、外观如有变动,恕不另行通知。

 

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