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YSi-SP
  • YSi-SP
YSi-SP

所属类别:YAMAHA-3D SPI

产品规格:

详细内容

· 适用于多种检查的高速通用一体化贴装头

· 实现3D+2D检查、分辨率切换功能等高精度、高速度检查

· 详尽而丰富的 M2MMachine to Machine)解决方案

· 丰富的SPC功能可实现多种统计处理

· 适用于各种产品的选配项


YSi-SP

对象基板尺寸

L510mm×W460mm ~ L50mm×W50mm(单轨机型)
※轨机型

水平分辨率(FOV尺寸)

1)25μm / 12.5μm(约50×50mm)
2)20μm / 10μm(约40×40mm)
3)15μm / 7.5μm(约30×30mm)
※均为标准选择式

高度分辨率

1µm

检查项目

锡膏印刷状态(体积、高度、面积、位置偏移)

电源规格

单相 AC 200/208/220/230/240V ±10% 50/60Hz

供给气源

无需空气

外形尺寸(突起部除外)

L904×W1,080×H1,478mm

主体重量

约550kg

规格、外观如有变动,恕不另行通知。